作为半导体产业的支撑产业,这家即将上市且从事集成电路设计服务的公司自然也获得了大家不少的关注度。根据公司给予的资料,公司在2022财年的营收为5056万令吉,相较比2020财年的1597万令吉,3年均复增(CAGR)就已达到77.96%。
Oppstar Berhad 将于2023年3月15日上市于马股创业板块。
Oppstar Bhd IPO 上市详情
IPO 日期
公众申请认购开放日 | 2023年2月22日 |
公众申请认购截止日 | 2023年3月3日 |
认购抽签日 | 2023年3月7日 |
分配IPO 股份日 | 2023年3月14日 |
正式上市日 | 2023年3月15日 |
上市板块
马来西亚证券交易所- 创业板
IPO 价格
每股RM0.63(本益比:19.33x)
大众筹集资金
RM104.25 million(1亿425万令吉)
上市后市值
RM400.81 million(4亿81万令吉)
Oppstar 是什么公司
Oppstar 是一家投资控股公司,主要通过子公司从事集成电路(Integrated Circuit)设计服务,包括前后端的设计和解决方案,以及其他相关服务,如矽验证服务、培训和咨询服务。该公司所涉及的顾客领域广泛,其中包括了电信、工业电子产品、汽车与消费电子产品。
集成电路(IC) 设计服务
Oppstar 提供集成电路设计服务,涵盖前端设计、后端设计和完整的一站式解决方案。该公司已能够为客户提供完整的IC 设计和矽后验证服务,其客户群包括了垂直整合制造商,无晶圆厂公司,低晶圆厂公司,电子系统提供商和其他IC设计公司。Oppstar 一般提供20 nm 至5 nm 工艺节点技术的IC设计服务。此外,Oppstar 在2022年获得了使用3 nm 工艺节点技术的项目,其技术一点也不输给国外的顶尖芯片设计公司。
其他服务
Oppstar 提供其他与集成电路设计的相关服务,如矽后验证服务,培训和咨询服务。
Oppstar 主要客户
Oppstar 对Xiamen KirinCore 这家公司有一定的依赖性。这名客户是Oppstar 在2020财年、2021财年、2022财年以及2023财年的五大主要客户之一。Oppstar 所提供的资料显示其与Xiamen KirinCore 的业务合作分别占了公司在2020财年、2021财年、2022财年以及2023财年总营收的约15.57%、70.73%、68.43%和62.67%。
这名客户主要从事集成电路设计、软件开发、数据处理和存储服务,以及通信系统设备和其他电子设备的制造。此外,该客户还涉及科技开发、生产和销售利用远程无线通信技术的气象产品,并为中华人民共和国国务院国有资产监督管理委员会旗下的一家子公司提供服务。
客户A 是由一组公司包括美国A 公司、马来西亚A 公司和爱尔兰A 公司组成的。美国A 公司是马来西亚A 公司和爱尔兰A 公司的控股公司,并在美国纳斯达克交易所上市。
客户A 主要涉及设计、制造和销售微控制器,相关的混合信号和内存产品,以及用于大批量嵌入式控制应用的应用开发系统,在亚洲和欧洲等海外市场也有客户。
客户B 主要涉及生产FGPA 和复杂可编程逻辑器件,制造和分销电子组件。客户B 的控股公司是在深圳证券交易所上市,主要在中国经营。
客户E 一组公司包括了两家在马来西亚注册的公司。客户E 集团的控股公司在美国纳斯达克上市,主要从事设计、制造及销售电脑元件及相关产品。其主要产品包括微处理器、芯片组、嵌入式处理器和微控制器、闪存、图形、网络和通信、系统管理软件、会议和数字成像产品。
Oppstar 上市集资用途
扩大劳动力来拓展业务- RM50 million
Oppstar 会将运用所集资的RM50 million 或47.96% 来扩大公司的劳动力来拓展业务,以支持现有和潜在客户的需求,并继续发展公司的人力资源能力,从而确保可持续性的长期发展。Oppstar 的目标是通过增加280名员工来扩大劳动力,其中包括增加IC 的设计工程师和矽后验证服务的工程师与技术人员。
设立新的办公室- RM25 million
Oppstar 会将运用所集资的RM 25 million 或23.98% 来设立新的办公室,其中包括了新槟城办事处,印度办事处,新加坡办事处和台湾办事处。
营运资金- RM12.652 million
Oppstar 会将运用所集资的RM12.652 million 或12.14% 来补充公司的营运资金要求。
研发支出- RM12 million
Oppstar 会将运用所集资的RM12 million 或11.51% 来作为持续研发工作的费用,开发公司自身以RISC-V 为基准的SoC IP 核心、AI 和智能机器学习的IP 核心以及FPGA IP 核心,以增强服务核心能力。
上市费用- RM4.6 million
Oppstar 会将运用所集资的RM4.6 million 或4.41% 来支付公司申请上市的费用。
Oppstar 财务状况
Oppstar 过去3年业绩(营业额&净盈利)
Oppstar 在过去3年的业绩都取得正向的明显成长。公司的收入从2020财年的约1597万令吉增加到2021财年的约2926万令吉,增长了约1330万令吉。
在2021财年至2022财年更是取得了突破性的增加。得利于IC设计部门收入的增加,公司的收入从2021财年的约2926万令吉增加了约2130万令吉(72.79%)至2022财年的约5056万令吉。与Xiamen KirinCore 价值约1755万令吉的合作更是作为这一收入的主轴。
在2020财年,公司的总利润从2020财年的约315万令吉增加到2021财年的约1182万令吉。
整体的总利润率从2020财年的约19.72%增长至2021财年的约40.39%,其中增长了约20.67%。
在2021财年,公司的总利润增加了约1832万令吉或154.95%,从2021财年的约1182万令吉增加到2022财年的约3014万令吉。整体的总利润率从2021财年的约40.39%增长至2022财年的约59.60%,实现了约19.21%的增长。
Oppstar 的税后利润在2022财政年增加了1663万令吉或32.89%。这一增长与公司在同期的总利润的增长一致。
Oppstar 的现金与债务
目前公司的现金流是健康的。在2022财年,公司用于融资活动的净现金约为1382万令吉,主要原因包括了支付股息约1115万令吉、偿还约210万令吉的定期贷款、支付约49万令吉的租赁负债以及支付约8百万令吉的利息。
截至2022年3月31日和2022年9月30日,公司没有任何相关银行借款,因此资产负债率没有数据。
Oppstar 未来计划
扩充人力资源
Oppstar 计画在36个月内增加280名员工,包括IC 设计的设计工程师和矽后验证服务的工程师与技术人员。
拓展公司在本地及海外的业务版图
Oppstar 计划在未来三年内租用新的槟城办事处、印度办事处、新加坡办事处和台湾办事处,为客户提供设计服务和支持,并扩大公司的设计工程团队。
通过投资和收购扩大公司的业务
Oppstar 计画进行横向扩张,包括潜在的并购、战略合作或与半导体行业的公司合资。这一战略将使公司能够挖掘IC 设计服务需求的潜在增长,或有机会收购设计组合的资产。此等扩张策略将有可能扩大公司的服务范围、扩大客户的地域范围和客户基础,同时有助于公司的增量增长。
扩大矽后验证服务
Oppstar 在2022年与Sophic Automation 已建立的战略合作伙伴关系将进一步扩大客户群和提供矽后验证服务的能力。此外,公司已在马来西亚和中国的现有客户提供后矽验证服务来争取新的商业机会并进一步扩展可生产的产品类别。
公司计画开发自身以RISC-V为基准的SoC IP核心、AI和智能机器学习的IP核心以及FPGA IP核心
Oppstar 预计这将进一步增强和区分我们的服务。集成电路的设计涉及到提供特定功能的IP 核心开发。这些IP 核心中的一些也可以应用于其他需要这些IP 核心的集成电路。这样一来,设计过程将有一个更短的产品开发周期。通过开发公司自己的IP 核心,Oppstar 可以通过授权这些IP 核心来增加另外的收入。
扩大本地及外国高等教育机构的合作
Oppstar 致力支持在马来西亚相关行业的发展,目前已与五个高等院校合作,即USM、INTI Penang、UniMAP、UTAR 和APU。公司也计划在2023年之后与其他本港高等院校以及外国高等教育机构发展进一步合作。
集成电路设计行业的前景与展望
作为半导体产业的支撑产业,IC 设计服务的需求与半导体产业的增长有着密不可分的关联。半导体作为许多产品的组成部分,像是我们熟悉的移动设备、计算机和计算机外围设备、消费电子产品、工业设备、电信设备、汽车部件和医疗设备。IC 设计服务将助于执行特定功能,如数据传输、处理和存储、无线连接、操作控制和电源管理。
2019年,全球半导体销售额从2018年的1.89万亿令吉下降到2019年的1.71万亿令吉,下降了约12.05%,主要是受到中美贸易战升级所带来的不确定性。然而,在持续的技术进步的推动下,半导体在各种终端用户中的使用量增加,全球半导体销售额从2019年的1.71万亿令吉恢复到2022年的约2.55万亿令吉,复合年增长率为12.06%。
在马来西亚,半导体相关IC 和其他半导体组件的生产从2019年的909.2亿件增长到2021年的1194.1亿件,复合年增长率为14.60%,这意味着对半导体的需求不断增长。
根据报告, 目前预测全球IC设计销售额将从2022年的8271.3亿令吉增长2.50%至2023年的8478.1亿令吉。
总结
Oppstar 的人力资源团队便是公司最大的资产,公司所提供的IC 设计类型与性能表现相当取决于自身设计工程团队的技术和能力。因此,公司必须聘请具有所需专业知识和能力的人员,以保持在行业中的竞争力。
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