加拿大约克大学副教授沈荣钦今日天下午在脸书引用半导体行业独立分析师Dan Nystedt的说法,台积电在去(2023)年正式成为全球最大的半导体制造商。从1987年成立,共花了36年,成为全球最大半导体制造商,而不只是全球最大晶圆代工制造商。
Dan Nystedt:台积电在去(2023)年正式成为全球最大的半导体制造商。从1987年成立,共花了36年,成为全球最大半导体制造商,而不只是全球最大晶圆代工制造商。
2023年营业额(美元):
TSMC: $69.30 billion
Intel: $54.23 billion
Samsung (半导体部门): $50.99 billion
沈荣钦的贴文也写道,Intel在1992年击败日本NEC成为全球最大半导体制造商;Samsung在2017年超越美国Intel成为全球最大半导体制造商,但2019年又为Intel超过;TSMC在2023年超越南韩Samsung和美国Intel成为全球最大半导体制造商。
台湾积体电路制造公司,简称TSMC、台积电、台积或台积公司,与旗下公司合称时则称作台积电集团,从事晶圆代工,为全球市占率第1的半导体制造厂,并为目前全亚洲市值排名第1的公司。总部位于新竹科学园区,主要厂房则分布于新竹、台中、台南、高雄等科学园区。
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